《表面贴装工程 —关于SMA的介绍》讲义

表贴装工程 类于SMA的介绍

表面贴装工程 ----关于SMA的介绍

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目 录 什么是SMA？ SMT工艺流程 Screen Printer MOUNT REFLOW AOI ESD WAVE SOLDER SMT Tester SMA Clean SMT Inspection spec. SMA Introduce

升么是SMA? SMA Introduce SM( Surface Mount Assembly)的英丈缩写,中文危思是 痰面贴工程。是新一代电子组执术,它将险就的 电子元器件历缩成为体积只有几十分之一的器。 面安羑不是一个新的概念它源于软早的工艺如 平和泥合安羑。 电子线路的装配。初采用点划点的布能方法劢且 捉本没有基片郭一个半导体鄙件的封装采用放射形的引 脚将其插入已用于电阻和电密罪封的单片电路夜的遭 乳中。50年代,平羡的表面安元件应用于高可靠的军方 60光。混合技术被广泛的应用,0午代,受日本消费类 电子产品的影响,元源元件被广泛使用,近十年有源元件 被广泛使用

什么是SMA？ SMA(Surface Mount Assembly)的英文缩写，中文意思是 表面贴装工程 。是新一代电子组装技术，它将传统的 电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。 表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如 平装和混合安装。 电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且 根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引 脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通 孔中。50年代，平装的表面安装元件应用于高可靠的军方， 60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类 电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件 被广泛使用。 SMA Introduce

升么是SMA? SMA Introduce Surface mount . Through-hole ☆高度 ☆高回靠 与传工艺相比SM的特点:☆医成本 ☆小型化 生产的自砂化

什么是SMA？ SMA Introduce Surface mount Through-hole 与传统工艺相比SMA的特点： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生产的自动化

SMT艺流猩 SMA Introduce 基础的东西 单面组: 来料捡测熊印(点贴胶)=贴烘下(国化) 回涴焊接=辦洗捡测弌巡修 、双面组羡 A:来料捡测=PB的A面丝印焊(点贴片腴)→贴片→烘下(圆化) A回流焊接三清洗三 翻概→PB的B熊印(点贴片胶)→贴→于=回沈焊 (橛好仅对清洗=)捡测=巡修) 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PCC等软大的SM加时采用

SMT工艺流程 SMA Introduce 一、单面组装： 来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接=> 清洗 => 检测 => 返修 二、双面组装； A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干 => 回流焊接 （最好仅对B面 => 清洗 =>检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。 最最基础的东西

SMT艺流猩 SMA Introduce B:来料捡测→PB的面丝印蟬(点贴炉胺)→贴→烘于(固化) =)A面回流接三清洗三 翻概→PCB的B面点贴胶三贴三固化三B面波峰三清洗 →捡测→巡修) 此工艺适用于在PB的A面回流焜,B面波峰焊。在PCB的B面组的SM 中,只有S0T或SOIC(208)引脚以下时宜采用此工艺 三、单回泥工艺: 来判證测→PB的A面熊印(京贴片胶)→贴→蜷于( 化)→回流焊嫠→滂洗→插件 波峰焊洗→捡测巡修

SMA Introduce B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => A面回流焊接 => 清洗 => 翻板=> PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修） 此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD 中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。 三、单面混装工艺： 来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固 化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 =>清洗 => 检测 => 返修 SMT工艺流程

SMT艺流猩 SMA Introduce 四、双回泥羑工艺 A:来料捡测=PCB的B点贴胶=贴外三固化弌翻夜= PB的A插→峰焜→洗捡测巡修 先贴后插,适用于SMD元件多于分高元萨的饼况 B:来料捡测=PB的A面插件(引打奪)→翻板→PCBB面点 贴片胶贴习固化三翻扳三沈峰焊三洗三 捡测逝修 先插后贴,适用于分高元件部于SM元件的况 C来料捡测→PBA面鲶印焊贴三烘于回沆焊接 插件引脚打弯→翻板=PCB的B面成贴外胶=贴外=固化→ 翻弌峰焊三清冼捡测→巡修 A面泥,B面贴教

SMA Introduce 四、双面混装工艺： A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况 B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点 贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 => 插件，引脚打弯 => 翻板 =>PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。 SMT工艺流程

SMT艺流猩 SMA Introduce D:来料捡测=PCB的B点贴外胶贴外=固化=翻夜=PCB的A 面熊印焊=贴外 A面回流蜾接三插件B峰焊→滑洗三捡测→巡修 A面泥B贴。先贴两面SM回流嬋接后插,波峰焊 E:来料撳测=PCBB面丝印焊(点贴胶)=贴→于(固化) 回沈焊换三翻扼 PB面丝印→贴烘下→回流焊接1(可采用局部焊接 =插件三波峰焊2 (如插元萨少,可用手工焊嫠)→洗→捡测=巡修 A面贴装、B面混装

SMA Introduce D：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A 面 丝印焊膏 => 贴片 => A面回流焊接 => 插件 => B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊 E：来料检测 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化） => 回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接1（可采用局部焊接） => 插件 => 波峰焊2 （如插装元件少，可使用手工焊接）=> 清洗 => 检测 => 返修 A面贴装、B面混装。 SMT工艺流程

SMT艺流猩 SMA Introduce Screen Printer Mount Aol Reflow

SMA Introduce Screen Printer Mount AOI Reflow SMT工艺流程

Screen printer SMA Introduce Screen printer内部工作图 Squeegee Solder paste Stencil STENCIL PRINTING

SMA Introduce Solder paste Squeegee Stencil Screen Printer STENCIL PRINTING Screen Printer 内部工作图