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《材料物理性能》课程教学课件(PPT讲稿)第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 3.3 显微结构对断裂韧性的影响 3.4 无机材料中裂纹的缓慢扩展 3.5 材料的硬度与压痕开裂的应用

文档信息
资源类别:文库
文档格式:PPT
文档页数:47
文件大小:7.5MB
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内容简介
《材料物理性能》课程教学课件(PPT讲稿)第三章 无机材料的断裂及裂纹扩展 3.3 显微结构对断裂韧性的影响 3.4 无机材料中裂纹的缓慢扩展 3.5 材料的硬度与压痕开裂的应用
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3.1断裂力学基本概念 临界应力场强度因子及断裂韧性 断裂力学理论:任何构件的断裂破坏都是由裂纹的失稳扩展导致的。当裂纹 尖端的应力场强度K达到或超过一个临界水平K,时,构件将发生断裂。 K1=YoVc≥ 断裂韧性 脆性材料: G=2y 则: Kic =2Ey (平面应力状态)

3.1 断裂力学基本概念 临界应力场强度因子及断裂韧性 断裂力学理论:任何构件的断裂破坏都是由裂纹的失稳扩展导致的。当裂纹 尖端的应力场强度KⅠ达到或超过一个临界水平KⅠc时,构件将发生断裂。 𝑲Ⅰ = 𝒀𝝈 𝒄 ≥ 𝑲Ⅰ𝒄 断裂韧性 = 2 Gc K E 1c = 2 (平面应力状态) 脆性材料: 则:

3。断裂及裂纹扩展 无机材料断裂韧性测试方法 ◆直通切口梁法 ◆双扭法 ◆山形切口法

3. 断裂及裂纹扩展 无机材料断裂韧性测试方法 ◆直通切口梁法 ◆双扭法 ◆山形切口法

材料物理性能(A) 3.3显微结构对断裂韧性的影响 材料科学与工程学院 郭学 4

材料科学与工程学院 郭学 3.3 显微结构对断裂韧性的影响 4

课程导入 氧化铝多晶陶瓷的断裂韧性为3 MPa:m2,要求这种 材料在500MPa应力作用下安全工作。 Kc≤Yo√c 固有裂纹的尺寸不能超过12m Kie =2Ey

课程导入 氧化铝多晶陶瓷的断裂韧性为3 MPa·m1/2,要求这种 材料在500MPa应力作用下安全工作。 KIc≤ Y 𝒄 固有裂纹的尺寸不能超过12 μm 增韧 5 K E 1c = 2

3.3显微结构对断裂韧性的影响 增韧本质 提高材料的裂纹扩展阻力 调整显微结构 降低材料的裂纹扩展动力 6

调整显微结构 提高材料的裂纹扩展阻力 降低材料的裂纹扩展动力 增韧本质 6 3.3 显微结构对断裂韧性的影响

3.3显微结构对断裂韧性的影响 3.3.1裂纹偏转与裂纹偏转增韧 (1)裂纹偏转增韧 尽管晶界对裂纹扩展的 阻力较低,但裂纹扩展 穿晶断裂 途径延长可导致裂纹扩 展过程所消耗能量增多 表观断裂表面能增大。 K1c=√2Ey 沿晶断裂 断裂韧性提高

3.3显微结构对断裂韧性的影响 穿晶断裂 沿晶断裂 (1)裂纹偏转增韧 7 尽管晶界对裂纹扩展的 阻力较低,但裂纹扩展 途径延长可导致裂纹扩 展过程所消耗能量增多, 表观断裂表面能增大。 𝑲𝑰𝑪 = 𝟐𝑬𝜸 断裂韧性提高 3.3.1 裂纹偏转与裂纹偏转增韧

3.3显微结构对断裂韧性的影响 晶粒尺寸越大,材料的力学性能越好吗? 材料内固有裂纹的初始尺寸会由于晶粒尺 寸的增大而增大,导致材料的断裂强度显 著降低。 2EY πC 根据工程对韧性和强度的需求,调整合适的晶粒尺寸」 裂纹扩展过程中扩展方向发生变化称为裂纹偏转。 由于裂纹偏转而导致的材料断裂韧性提高称为裂纹偏转增韧。 8

3.3 显微结构对断裂韧性的影响 晶粒尺寸越大,材料的力学性能越好吗? 𝝈 = 𝟐𝑬𝜸 𝝅𝒄 材料内固有裂纹的初始尺寸会由于晶粒尺 寸的增大而增大,导致材料的断裂强度显 著降低。 根据工程对韧性和强度的需求,调整合适的晶粒尺寸! 8 裂纹扩展过程中扩展方向发生变化称为裂纹偏转。 由于裂纹偏转而导致的材料断裂韧性提高称为裂纹偏转增韧

3.3显微结构对断裂韧性的影响 圆柱状 圆片状 在两相材料中,裂纹偏转增韧的效果与 球状 第二相粒子的形状和含量密切相关。 0.1 0.2 0.3 0.4 图3.13 不同形状及含量的第二相粒 子产生的裂纹偏转效果

3.3 显微结构对断裂韧性的影响 在两相材料中,裂纹偏转增韧的效果与 第二相粒子的形状和含量密切相关

3.3显微结构对断裂韧性的影响 3.3.2裂纹桥接与裂纹桥接增韧 (2)裂纹桥接增韧 裂纹在扩展过程中遇到大晶粒后, 其扩展路径发生变化,而大晶粒的存 在相当于在两个相对的裂纹面之间架 (a) (b) 了一座“桥”;随着裂纹的进一步扩 展,两个相对裂纹面之间距离的增大 必将受到晶粒的这种架桥作用的抑制, (c) (d) 起到抑制裂纹扩展的作用。 图3.14A山:O3陶瓷中裂纹扩展路径上的晶粒桥接示意图

3.3 显微结构对断裂韧性的影响 3.3.2 裂纹桥接与裂纹桥接增韧 裂纹在扩展过程中遇到大晶粒后, 其扩展路径发生变化,而大晶粒的存 在相当于在两个相对的裂纹面之间架 了一座“桥”;随着裂纹的进一步扩 展,两个相对裂纹面之间距离的增大 必将受到晶粒的这种架桥作用的抑制, 起到抑制裂纹扩展的作用。 (2)裂纹桥接增韧

3.3显微结构对断裂韧性的影响 通过制备工艺使材料具备裂纹桥接增韧的显微结构特征 100 80 60 40 照:0 3456 Mag=50.00KX R 氮化硅陶瓷SEM图 图3.15具有不同长径比晶粒的SiN 陶瓷断裂韧性测试结果

3.3 显微结构对断裂韧性的影响 氮化硅陶瓷SEM图 通过制备工艺使材料具备裂纹桥接增韧的显微结构特征

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