电子科技大学：《现代印制电路原理和工艺》课程教学资源（PPT课件讲稿）第3章 印制板设计与布线

LOGO Click to edit Master text styles 3.1 3.2 第三章 二二 制板设计与布线 3.3 www.themegallery.com

LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com 3.1 设计的一般原则 3.2 设计应考虑的因素 3.3 CAD设计技术 第三章 印制板设计与布线

LOGO 31设计的一般原则 Click to edit Master text styles 3.1.1印制电路夜的类型 ◇根据电路以及整机的装连要求,用单面即 可完成全部互连时应使用单面印制电路板。 ◆在用单面印制电路板不能完成电路的全部 互连情况下,必须考虑设计双面印制电路 板 www.themega g llery.com

LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com 3.1 设计的一般原则 ❖根据电路以及整机的装连要求，用单面即 可完成全部互连时应使用单面印制电路板。 ❖在用单面印制电路板不能完成电路的全部 互连情况下，必须考虑设计双面印制电路 板 3.1.1 印制电路板的类型

LOGO Click to edit Master text styles ◆在下列情况下,要考虑设计多层印制电路板 (1)用双面印制电路板不能完成电路的全部互连,需 要增加较多的跨接导线。 (2要求重量轻、体积小。 (3)有高速电路。 (4要求高可靠性。 (5)简化印制电路板布局和照相底图设计。 www.themegallery.com

LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com ❖在下列情况下，要考虑设计多层印制电路板： (1)用双面印制电路板不能完成电路的全部互连，需 要增加较多的跨接导线。 (2)要求重量轻、体积小。 (3)有高速电路。 (4)要求高可靠性。 (5) 简化印制电路板布局和照相底图设计

LOGO Click to edit Master text styles ◇为了满足电子设备某些特殊装连的需要和 减轻重量、提高装连密度,有时要求采用 挠性印制电路 令印制电路板的导线要承受大电流或整块印 制板的功耗很大,使其超过允许的工作温 度时,则需设计具有金属芯或不凹面散热 器的印制电路板。 www.themegallery.com

LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com ❖为了满足电子设备某些特殊装连的需要和 减轻重量、提高装连密度，有时要求采用 挠性印制电路 ❖印制电路板的导线要承受大电流或整块印 制板的功耗很大，使其超过允许的工作温 度时，则需设计具有金属芯或不凹面散热 器的印制电路板

LOGO 3.12坐标网络系统 Click to edit Master text styles ◆在设计印制电路板时,要使用一种共同遵 守的坐标网络系统。按照GB1360-78 《印制电路网格》的规定进行。 www.themegallery.com

LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com 3.12 坐标网络系统 ❖在设计印制电路板时，要使用一种共同遵 守的坐标网络系统。按照GB1360－78 《印制电路网格》的规定进行

LOGO 3.1.3欢计放大比例 Click to edit Master text styles ◇根据印制电路板尺寸精度的要求,照相底 图按1:1或2:1甚至4:1的比例制作。印 制电路板的布设草图也按相同的比例绘制。 令布设草图或照相底图最常用的放大比例是 2:1,按这个比例布设的精度比较高,操 作比较方便。 www.themegallery.com

LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com 3.1.3 设计放大比例 ❖根据印制电路板尺寸精度的要求，照相底 图按1：1或2：1甚至4：1的比例制作。印 制电路板的布设草图也按相同的比例绘制。 ❖布设草图或照相底图最常用的放大比例是 2：1，按这个比例布设的精度比较高，操 作比较方便

LOGO 3.1.4印制电路的生产杀件 Click to edit Master text styles 设计印制电路板应考虑并熟悉生产条件。 3.1.5标准化 设计者必须应用并严格遵守标准。 可以应用的标准有国际(GB) 国际电工委会( TEC TO52)等有关标准 www.themegallery.com

LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com 3.1.4印制电路的生产条件 ❖设计印制电路板应考虑并熟悉生产条件。 3.1.5标准化 设计者必须应用并严格遵守标准。 可以应用的标准有国际（GB） 国际电工委会（IEC TC52）等有关标准

LOGO Click to edit Master text styles 3.1.6计印制电路板所需的设计文件 1.电路图 2.元件表 4.布设草图0← 3元器件接线表 5.机械加工图 www.themegallery.com

LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com 3.1.6设计印制电路板所需的设计文件 1．电路图 2．元件表 4．布设草图 3元器件接线表 5．机械加工图

LOGO Click to edit Master text styles ○最多的争0.3 1.0 1.2 最多的03 op q2.0 0 其它 4.0 b) 图3-1布设草图不同孔径大小的导线宽度的示意符号举例 (a)孔径mm) (b)导线宽mm) www.themegallery.com

LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com (a) (b) 图3－1 布设草图不同孔径大小的导线宽度的示意符号举例 (a)孔径(mm)； (b)导线宽(mm)

LOGO 32设计应考虑的因素 3.2.1基材的选择 Click to edit Master text styles 令设计印制电路应考虑下列因素,选择合适的 基材。 令(1)所采用的工艺 令(2)印制电路板的类型 令(3)电性能 令(4)机械性能 令(5)其他性能 www.themegallery.com

LOGO Click to edit Master text styles www.themegallery.com 3.2 设计应考虑的因素 ❖设计印制电路应考虑下列因素，选择合适的 基材。 ❖(1)所采用的工艺 ❖(2)印制电路板的类型 ❖(3)电性能 ❖(4)机械性能 ❖(5)其他性能 3.2.1 基材的选择