《模拟电子技术》课程教学资源（实验指导）手工焊接工艺（PPT讲稿）

元器件成形 根据印刷电路孔距而定 电阻成形 大约8

元器件成形 根据印刷电路孔距而定 大 约 8 mm 电 阻 成 形

如图图示用镊子将电 阻引脚弯脚成形， 引脚间距要与电路板 上的焊盘间距一致

如图图示用镊子将电 阻引脚弯脚成形, 引脚间距要与电路板 上的焊盘间距一致

电解电容成形 由于体形太高， 电解电容一般横卧 ■用镊子将其弯成 90度

◼由于体形太高， 电解电容一般横卧 ◼用镊子将其弯成 90度 电解电容成形

常用焊接工具 普通外热式电烙铁 -20

常用焊接工具 ▪ 普通外热式电烙铁

温控式电烙铁 5300

温控式电烙铁

装配电子产品最重要的因素是好的焊接 技术。建议使用25~40瓦的尖头电烙铁， 烙铁的顶部应保持清洁使之容易上锡

装配电子产品最重要的因素是好的焊接 技术。建议使用25~40瓦的尖头电烙铁， 烙铁的顶部应保持清洁使之容易上锡

手工焊接工艺 1、锡焊的工艺要求 (1)工件金属材料应具有良好的可焊性； (2)工件金属表面应清洁： (3)正确选用助焊剂： (4)正确选用焊料； (5)控制焊接温度和时间，一般情况下，焊接时 间应不超过3s;

手工焊接工艺 1、锡焊的工艺要求 （1）工件金属材料应具有良好的可焊性； （2）工件金属表面应清洁： （3）正确选用助焊剂： （4）正确选用焊料； （5）控制焊接温度和时间，一般情况下，焊接时 间应不超过3s；

2、助焊剂的作用 (1)除去氧化物：为了是焊料与工件表面的原子能充 分接近，必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物 去除，助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其 剥离的功能； (2)防止工件和焊料加热时氧化：焊接时，助焊剂先于 焊料之前熔化，在焊料和工件的表面形成一层薄膜，使 之与外界空气隔绝，起到在加热过程中防止工件氧化的 作用； (3)降低焊料表面的张力：使用助焊剂可以减小熔化后 焊料表面的张力，增加其流动性，有利于浸润

2、助焊剂的作用 （1）除去氧化物：为了是焊料与工件表面的原子能充 分接近，必须将妨碍两金属原子接近的氧化物和污染物 去除，助焊剂正具有溶解这些氧化物、氢氧化物或使其 剥离的功能； （2）防止工件和焊料加热时氧化：焊接时，助焊剂先于 焊料之前熔化，在焊料和工件的表面形成一层薄膜，使 之与外界空气隔绝，起到在加热过程中防止工件氧化的 作用； （3）降低焊料表面的张力：使用助焊剂可以减小熔化后 焊料表面的张力，增加其流动性，有利于浸润

助焊剂选用 内带助焊剂的管状焊锡丝，锡 铅合金的含量一般为50-60%，为保 证焊，点的质量，应选择锡含量在 55%以上，0 焊锡丝的直径有 0.5-2.4mm的8种规 的2- 65 格，应根据焊点的 大小选择焊丝的直 径。 62

助焊剂选用 内带助焊剂的管状焊锡丝,锡 铅合金的含量一般为50-60%,为保 证焊点的质量,应选择锡含量在 55%以上, 。 焊锡丝的直径有 0.5-2.4mm的8种规 格,应根据焊点的 大小选择焊丝的直 径

3.焊接前准备 清洁块使用 清洁块虽小，却对焊接 质量起着重要的作用 >清洁块吸足水，用手挤去一些 >用清洁块擦去烙铁上污物，然 后再去熔化焊锡 记住使用 前要用水 浸湿

水 清洁块使用 记住使用 前要用水 浸湿 ➢清洁块吸足水，用手挤去一些 ➢用清洁块擦去烙铁上污物，然 后再去熔化焊锡 清洁块虽小，却对焊接 质量起着重要的作用 3.焊接前准备——