内蒙古工业大学：《电工电子实习》课程教学资源（讲稿）第4单元 电子工艺基础 4.2 锡焊机理

内蒙古工业大学 校级精品课程 1951 Inner Mongolia University of Technology 混合式课程 内蒙古工业大学 电工电子实习A 一适用于电气、能动、机械等专业 工程训练教学部 电工电子实习教学中心

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校级精品课程 1951 第4单元电子工艺基础 锡焊机理 主讲教师：徐明娜

主讲教师：徐明娜 校级精品课程 第4单元 电子工艺基础 锡焊机理

混合式课程任务2 1、学习锡焊机理相关知识 2、完成相应的测试2。 任务2-3 . 《电工电子技术应用与实践》 电工电子技术 应用与实践 第3章 电子基本技能 诺… 3.1 锡焊技术

混合式课程任务2 1、学习锡焊机理相关知识 2、完成相应的测试2。 任务2-3 《电工电子技术应用与实践》 第3章 电子基本技能 3.1 锡焊技术

目录 4.1焊接工艺概述 4.2焊接工具与材料 4.3锡焊机理 4.4手工焊接

目 录 4.1 焊接工艺概述 4.2 焊接工具与材料 4.3 锡焊机理 4.4 手工焊接

4.3锡焊机理 出， 电工电子技术 应用与实践 a

4.3 锡焊机理

第三部分 锡焊机理 锡焊必须将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度，然后在不同金 属表面相互浸润、扩散，最后形成多组织的结合层。 润湿作用 焊接过程分为： 扩散作用 凝固结晶 内蒙古工业大学 电工电子实习A

第三部分 6 内蒙古工业大学 电工电子实习A 锡焊机理 锡焊必须将焊料、焊件同时加热到最佳焊接温度，然后在不同金 属表面相互浸润、扩散，最后形成多组织的结合层。 焊接过程分为： 润湿作用 扩散作用 凝固结晶

第三部分 锡焊机理 表面清洁 焊件加热 去除氧化层 熔锡润湿 扩散结合层 冷却后形成焊点 (1)烙铁与焊件相接触 (2)利用焊件将热量传导至焊锡丝 (1)助焊剂优先熔化 (2)覆盖焊件焊接区域去除氧化层 (3)并为熔锡的到来做准备 内蒙古工业大学 电工电子实习A

第三部分 7 内蒙古工业大学 电工电子实习A 锡焊机理 表面清洁 焊件加热 去除氧化层 熔锡润湿 扩散结合层 冷却后形成焊点 （1）助焊剂优先熔化 （2）覆盖焊件焊接区域去除氧化层 （3）并为熔锡的到来做准备 （1）烙铁与焊件相接触 （2）利用焊件将热量传导至焊锡丝

第三部分 锡焊机理 汝润湿 焊接时，熔融焊料会像任何液体那样，粘附在被焊金 湿角 润湿角 属表面，并能在金属表面充分漫流。这种现象成为润湿。 6=90 90 8>90 当日大于90时，焊料不浸润焊件。 当日等于90时，焊料浸润性能不好。 当日小于90时，焊料漫润性能良好。 肉蒙古工业大学 电工电子实习A

第三部分 8 内蒙古工业大学 电工电子实习A 锡焊机理 焊接时，熔融焊料会像任何液体那样，粘附在被焊金 属表面，并能在金属表面充分漫流。这种现象成为润湿。 当θ 大于90时，焊料不浸润焊件。 当θ 等于90时，焊料浸润性能不好。 当θ 小于90时，焊料浸润性能良好。 润 湿 45° 45°

第三部分 锡焊机理 汝扩散 当达到一定的温度时，某些原子就有足够的能量克服周围原子对它 的束缚，脱离原来的位置，转移到其它晶格，这种现象叫做扩散。 焊料 0000608 界面 焊件 000000 肉蒙古工业大学 电工电子实习A

第三部分 9 内蒙古工业大学 电工电子实习A 锡焊机理 扩 散 当达到一定的温度时，某些原子就有足够的能量克服周围原子对它 的束缚，脱离原来的位置，转移到其它晶格，这种现象叫做扩散

第三部分 锡焊机理 凝固结晶 焊料润湿焊件的过程中，发生扩散现象，使得焊料和焊件界面上 形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层。 当焊料和工件金属表面温度降低时，界面层以合金状态开始凝 固，形成金属结晶。 ●●●0●●●● ●●●●●●●● }得科区 Pb-Sn ●0●0●0●0 }扩驱 结合层 0●0●0●0 最佳厚度 0000000 。}焊件区 l.2-3.5μm 0000000 Cu 内蒙古工业大学 电工电子实习A

第三部分 10 内蒙古工业大学 电工电子实习A 锡焊机理 凝固结晶 焊料润湿焊件的过程中，发生扩散现象，使得焊料和焊件界面上 形成一种新的金属合金层，我们称之为结合层。 当焊料和工件金属表面温度降低时，界面层以合金状态开始凝 固，形成金属结晶