SMT及DIP制程简介（PPT讲稿）Surface Mount Device 表面黏著零件、Plated Through Hole 貫穿孔零件

sMT及製程簡介 Peter Chiang 製作: 姜義炎 pchiang2001@yahoo.com pchiangapchome. com. tw 0936031722

及 製程簡介 Peter Chiang 姜義炎 pchiang2001@yahoo.com pchiang@pchome.com.tw 0936031722 製作:

Plated Through Hole Surface mount Device 貫穿孔零件 表面黏著零件 Surface Mount Technology 表面黏著技術 DIP. Dual In-line package

DIP: Dual In-line Package Surface Mount Device 表面黏著零件 Plated Through Hole 貫穿孔零件 Surface Mount Technology 表面黏著技術

SMT與DP基本組成 設備 製 方法 材將 M DIP 理 nnnnnDD 零件 测試 印刷電 SMD: Surface mount device SMT: Surface Mount Technology 路板 DIP. Dual In-line package

SMT 與 DIP 基本組成 設備 材料 零件 印刷電 路板 測試 製造 方法 設計 SMT DIP SMT: Surface Mount Technology DIP: Dual In-line Package SMD: Surface Mount Device 管理

不良分類 製造理想 設計, 14 過程, 材料, 40% 11 執行面, 35%

不良分類

常見的問題實際是 金手指沾錫 板翹或彎曲 線路斷裂 銅泊翹赶 防焊漆掉落 錫吃不足 防焊漆起泡 阻抗值 防焊漆上到錫墊 板子濕氣高 不吃錫 良率 錫球 零件不易拔超 錫珠 表面塗料厚度不均衡

常見的問題實際是….. • 金手指沾錫 • 線路斷裂 • 防焊漆掉落 • 防焊漆起泡 • 防焊漆上到錫墊 • 不吃錫 • 錫球 • 錫珠 • 板翹或彎曲 • 銅泊翹起 • 錫吃不足 • 阻抗值 • 板子濕氣高 • 良率 • 零件不易拔起 • 表面塗料厚度不均衡

製程 n Chip C 自動光 Circuit 印錫霉機」置件,置件 迴焊7学查 Test 昌上臂 m零件受損傷;損壞誤判 材料選擇 吃錫, n 錫渣 Circuit 波焊 手插件 包裝 Test 功能測試

印錫膏機 Chip 置件 IC 置件 自動光 學檢查 迴焊 In Circuit Test 手插件 功能測試 包裝 波焊 In Circuit Test 製程 材料選擇 零件受損傷;損壞 吃錫, 誤判 錫渣

製造方法 1.SMT製程 3.上膠製程 1.上錫膏 上膠 2.上零件 2.上零件 3.迴焊烘烤 3.迴焊烘烤 2.DP製程 4.板子翻身 1.手插件 5.過DP錫爐 2.過錫爐

製造方法 1. SMT 製程 1. 上錫膏 2. 上零件 3. 迴焊烘烤 2. DIP 製程 1. 手插件 2. 過錫爐 3. 上膠 製程 1. 上膠 2. 上零件 3. 迴焊烘烤 4. 板子翻身 5. 過 DIP 錫爐

SMT製程 零华 8J8 SMT: Surface Mount Technology

SMT 製程 SMT: Surface Mount Technology

波焊製程

波焊製程

上膠製程 尚未吃錫 吃了錫

上膠製程 尚 未 吃 錫 吃 了 錫