《单片机原理及应用》课程教学资源（PPT教学课件）第01章 单片机概述

第1章单片机概述 20世纪70年代问世。 已广泛应用在: 工业自动化控制、自动检测、智能仪器仪表、家用 电器、电力电子、机电一体化设备等方面。 1.1什么是单片机 在半导体硅片上集成了微处理器(cPU),存储器 (RAM、ROM、 EPROM)和各种输入、输出接口

第1章 单片机概述 在半导体硅片上集成了微处理器(CPU)，存储器 (RAM、ROM、EPROM)和各种输入、输出接口。 20世纪70年代问世。 已广泛应用在： 工业自动化控制、自动检测、智能仪器仪表、家用 电器、电力电子、机电一体化设备等方面。 1.1 什么是单片机

具有一台计算机的属性。也称为: 微控制器MCU( MicroContro ler Unit) 嵌入式控制器EMCU( Embedded icroController Unit) 我国,习惯于使用“单片机”这一名称。 按用途可分为通用型和专用型两大类 (1)通用型 可开发的内部资源:RAM、ROM、1/0等功能部件, 全部提供给用户。用户根据需要,设计一个以通用单 片机芯片为核心的测控系统

可开发的内部资源：RAM、ROM、I/O等功能部件， 全部提供给用户。用户根据需要，设计一个以通用单 片机芯片为核心的测控系统。 具有一台计算机的属性。也称为： • 嵌入式控制器 EMCU（Embedded icroController Unit）。 我国，习惯于使用“单片机”这一名称。 按用途可分为通用型和专用型两大类： （1）通用型 • 微控制器 MCU(MicroController Unit)

(2)专用型 专门针对某些产品的特定用途而制作的单片机, 针对性强且数量巨大。 对系统结构的最简化、可靠性和成本的最佳化等 方面都作了全面的考虑。 “专用”单片机具有十分明显的综合优势

（2）专用型 专门针对某些产品的特定用途而制作的单片机 ， 针对性强且数量巨大。 对系统结构的最简化、可靠性和成本的最佳化等 方面都作了全面的考虑 。 “专用”单片机具有十分明显的综合优势

12单片机的历史及发畏概况 四个阶段: 第一阶段(1974年~1976年):单片机初级阶段。双片 的形式,且功能比较简单。 第二阶段(1976年~1978年):低性能单片机阶段。 以Inte|公司制造的MCS-48单片机为代表。 第三阶段(1978年~现在):高性能单片机阶段。 lnte|公司的MCS-51系列、 Motorola公司的6801系列 等

1.2 单片机的历史及发展概况 四个阶段: 第一阶段(1974年～1976年)：单片机初级阶段。双片 的形式，且功能比较简单。 第二阶段（1976年～1978年）:低性能单片机阶段。 以Intel 公司制造的MCS-48单片机为代表。 第三阶段(1978年～现在)：高性能单片机阶段。 Intel公司的MCS-51系列、Mortorola公司的6801系列 等

第四阶段(1982年~现在):8位单片机巩固发展及16 位单片机、32位单片机推出阶段。 1.38位单片机的主要生产厂家和机型 (1)美国nte|公司MS-51系列及其增强型、扩展型 系列。 (2)美国 ATMEL公司89051、89052、8955等。 (3)荷兰 PHILIPS(菲力浦)公司8×C552系列

第四阶段(1982年～现在)：8位单片机巩固发展及16 位单片机、32位单片机推出阶段。 1.3 8位单片机的主要生产厂家和机型 （1）美国Intel公司 MCS-51系列及其增强型、扩展型 系列。 （2）美国ATMEL公司89C51、89C52、89C55等 。 （3）荷兰PHILIPS（菲力浦）公司 8×C552系列

McS-51系列单片机在我国得到了广泛的应用,主流 系列,软、硬件设计资料丰富齐全。 1.4单片机的发畏趋势 1.CPU的改进 (1)采用双0PU结构,提高处理能力 (2)增加数据总线宽度,内部采用16位数据总线。 (3)串行总线结构,菲利浦公司的120总线( Inter Icbus)。用两根信号线代替现行的8位数据总线。 2。存储器的发畏 (1)加大存储容量。 (2)片内 EPROM采用E2PRM或闪烁( Flash)存储器

MCS-51系列单片机在我国得到了广泛的应用，主流 系列,软、硬件设计资料丰富齐全。 1.4 单片机的发展趋势 1. CPU的改进 （1）采用双CPU结构，提高处理能力 （2）增加数据总线宽度，内部采用16位数据总线。 （3）串行总线结构，菲利浦公司的I 2C总线（Inter－ Icbus）。用两根信号线代替现行的8位数据总线。 2．存储器的发展 （1）加大存储容量。 （2）片内EPROM采用E 2PROM或闪烁（Flash）存储器

(3)程序保密化。 3、片内O的改进 (1)增加并行口的驱动能力,能直接输出大电流和 高电压。 (2)增加l/0口的逻辑控制功能。 (3)设置了一些特殊的串行接口功能,构成分布式、 网络化系统。 4.外圆电路内装化 器件集成度的不断提高,把众多的外围功能部件集 成在片内一一系统的单片化

（3）程序保密化。 3．片内I/O的改进 （1）增加并行口的驱动能力，能直接输出大电流和 高电压。 （2）增加I/O口的逻辑控制功能。 （3）设置了一些特殊的串行接口功能，构成分布式、 网络化系统 。 4．外围电路内装化 器件集成度的不断提高，把众多的外围功能部件集 成在片内－－系统的单片化

5.低功耗化 CMoS化 CHMOS工艺。 总之,向高性能、高速、低压、低功耗、低价格、 外围电路内装化方向发展。 1.5单片机的应用 单片机卓越的性能,得到了广泛的应用,已深入 到各个领域。 使用温度: 民 0°c—+70°c 工业品:-40°c+85°c 军品: 65°c—+125°0

5．低功耗化 CMOS化 CHMOS工艺。 总之，向高性能、高速、低压、低功耗、低价格、 外围电路内装化方向发展。 1.5 单片机的应用 单片机卓越的性能，得到了广泛的应用，已深入 到各个领域。 使用温度： 民品： 0°C —+70°C 工业品： -40°C —+85°C 军品： -65°C —+125°C

在下述的各个领域广泛的应用: 1.工业自动化 2.智能仪器仪表 3.消费类电子产品 4.通讯 5.武器装备 6.终端及外部设备控制 7.多机分布式系统 1.6MCS51条列单片机 20世纪80年代后期,nte公司以专利转让的形式把 8051内核技术转让给厂家

在下述的各个领域广泛的应用： 1. 工业自动化 2. 智能仪器仪表 3．消费类电子产品 4. 通讯 5．武器装备 6．终端及外部设备控制 7．多机分布式系统 1.6 MCS-51系列单片机 20世纪80年代后期，Intel公司以专利转让的形式把 8051内核技术转让给厂家

如: ATMEL、 PHILIPS、ANAL0 G DEVI CES、 DALLAS公司。 这些厂家生产的兼容单片机,与8051的系统结构(主 要是指令系统)相同,采用CMS工艺。 80051系列:所有具有8051指令系统的单片机 不应直接称为MCS-51系列单片机,MCS只是lnte|公司 专用的单片机系列符号。 McS-51系列单片机及其兼容产品通常分成以下几类

这些厂家生产的兼容单片机，与8051的系统结构（主 要是指令系统）相同，采用CMOS工艺。 如：ATMEL、PHILIPS、ANALOG DEVICES、DALLAS公司。 不应直接称为MCS-51系列单片机，MCS只是Intel公司 专用的单片机系列符号。 MCS-51系列单片机及其兼容产品通常分成以下几类： 80C51系列：所有具有8051指令系统的单片机