复旦大学：《光子学器件与工艺 Photonics Devices and Technology》教学案例_VCSEL的封装技术

应用注解 VCSEL的封装技术 倒装片(面朝下) 焊球凸点 VCSEL阵列 或者 钉头凸点 对准(两点式方法) 2.定位 UALM己l op⊙ 器件两端的两对位点进行对位 EL阵列(1x12)定位到基板上 进行X/Y方向的对位 行角度的调整 3a.回流焊接 3b.热压 3c.超声波 一 焊料:AuSn80/20,T285 凸点:例如 Au Stud,Tb350°C凸点:例如 Au Stud,Tb100°C 基板: Au Pad 基板: Au Pad 基板: Au Pad 气氛围:N2orN2-H295/5 空气氛围:opt.N 空气氛围:opt.N2 焊接力:大约0,25牛顿/凸点 焊接力:大约0,5-0,8牛顿 焊接力:大约0,25牛顿/凸点 VCSEL阵列工具 单个 VCSEL工具 VCSEL的超声波焊接 参观我们,就在今天 芬秦电子(上海 FINETECH www.fineplacer.c。mcn高翔大楼06 simply accurate

应用注解 VCSEL的封装技术 精确 VCSEL贴片(面朝上) 1.使用外部参考对位符的对准方案 VCSEL对位图形 重叠对位 ####20L 掩膜扳 VCSEL对位符 VCSEL工作面 VCSEL阵列(1x12) YsH对6时板体对位)保 口国,安 眾滥田 具有对位符的载体 载体对位符 掩膜板载体对位符 重叠对位 2.点胶 3.定位 4.温度固化 Adhesive size, 3 x 0, 5 mm 用于 VCSEL温度固化的工具 胶:例如银浆 固化温度:例如150°C 焊接力:大约0.15牛顿/平方毫米 半自动亚微米微组装系统 FINEPLACER Lambda 全自动微组装系统 全自动亚微米微组装系统 FINEPLACER Pico AMA FINEPLACER& FEMTO 参观我们,就在今天 www.fineplacer.c。mcn高翔大楼960907室 需:2= FINETECH