《EDA工程实践》PCB设计与技巧

PCB设计与技巧

PCB 设计与技巧

报告向容 心PCB概述 ☆PCB设计流程 ☆ PCB Layout设计 冷 PCB Layout技巧 令EM∥C知识 ☆附录A、B

报 告 内 容 vPCB 概述 vPCB 设计流程 vPCB Layout 设计 vPCB Layout 技巧 vEMC 知识 v附录A、B

第一部分 PCB概述

第一部分 PCB 概 述

PCB梳述 1、PCB 中文一印刷电路板 英文- Printed circuit board 2、PCB板的质量由基材的选用,组成电路 各要素的物理特性决定的

PCB 概 述 1、PCB 中文－印刷电路板 英文－Printed Circuit Board 2、PCB板的质量由基材的选用，组成电路 各要素的物理特性决定的

PCB梳述 3、PCB的材料分类(刚性、挠性) A、酚醛纸质层压板 B、环氧纸质层压板 刚性 C、聚酯玻璃毡层压板 D、环氧玻璃布层压板 E、聚酯薄膜 F、聚酰亚胺薄膜 挠性 G、氟化乙丙烯薄膜

PCB 概 述 3、PCB的材料分类（刚性、挠性） A、酚醛纸质层压板 B、环氧纸质层压板 C、聚酯玻璃毡层压板 D、环氧玻璃布层压板 E、聚酯薄膜 F、聚酰亚胺薄膜 G、氟化乙丙烯薄膜 } } 刚性 挠性

PCB梳述 4、PCB基板材料 A、FR—4 B、聚酰亚氦 C、聚四氟乙烯 D、(G10 E、FR5(G11)

PCB 概 述 4、PCB基板材料 A、 FR－4 B、聚酰亚氨 C、聚四氟乙烯 D、 (G10) E、FR5 (G11)

PCB梳述 5、组成PCB的物理特性 A、导线(线宽、线距) B、过孔 C、焊盘 D、槽 E、表面涂层

PCB 概 述 5、组成PCB的物理特性 A、导线（线宽、线距） B、过孔 C、焊盘 D、槽 E、表面涂层

PCB梳述 6、PCB板按层数来分 A、单面板(单面、双面丝印) B、双面板(单面、双面丝印) C、四层板(两层走线、电源、GND) D、六层板(四层走线、电源、GND) E、雕刻板

PCB 概 述 6、PCB板按层数来分 A、单面板（单面、双面丝印） B、双面板（单面、双面丝印） C、四层板（两层走线、电源、GND） D、六层板（四层走线、电源、GND） E、雕刻板

PCB梳述 7、PCB的基本制作工艺流程 A、下料 B、丝网漏印 C、腐蚀 D、去除印料 E、孔加工 F、印标记 G、涂助焊剂 H、成品

PCB 概 述 7、PCB的基本制作工艺流程： A、下料 B、丝网漏印 C、腐蚀 D、去除印料 E、孔加工 F、印标记 G、涂助焊剂 H、成品

第二部分 PCB设计流程

第二部分 PCB 设计流程