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西北农林科技大学:《单片机原理与接口技术》课程教学资源(PPT课件讲稿)第8章 MCS-51单片机的系统扩展

文档信息
资源类别:文库
文档格式:PPT
文档页数:38
文件大小:1.19MB
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内容简介
❑8.1 存储器概述 ❑8.2 单片机扩展及系统结构 ❑8.3 扩展存储器编址及映像*
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第8章MCS-51单片机的系统扩展 口8.1存储景概述 口8.2单片机扩畏及糸统结构 口8.3扩長存储编址及映像

第8章 MCS-51单片机的系统扩展 ❑8.1 存储器概述 ❑8.2 单片机扩展及系统结构 ❑8.3 扩展存储器编址及映像*

8.1存储器概述 811存储器的分类 按照存取速度和用途:内存和外存 内存一般都使用半导体存储器 812半导体存储器的分类 按存取方式不同,分为: 随机读写存储器RAM( Random Access memory); 只读存储器ROM( Read only memory) 按制造工艺不同,分为: 双极型、CMOS型和HMOS型

8.1 存储器概述 8.1.1 存储器的分类 按照存取速度和用途:内存和外存 内存一般都使用半导体存储器 8.1.2 半导体存储器的分类 按存取方式不同,分为: 随机读写存储器RAM(Random Access Memory); 只读存储器ROM (Read Only Memory)。 按制造工艺不同,分为: 双极型、CMOS型和HMOS型

掩膜ROM 可编程ROM 只读存储器 (PROM) ROM 光可擦除PROM (EPROM) 半导体存储器 电可擦除PROM (EEPROM) 非易失RAM (NVRAM) 随机存取 双极型RAM 「静态RAM 存储器 (SRAM) RAM 动态RAM MOS型RAM (DRAM) 组合RAM GIRAM) 半导体存储器的分类

半 导 体 存 储 器 只读存储器 ROM 随机存取 存储器 RAM 掩膜ROM 可编程ROM (PROM) 光可擦除PROM (EPROM) 电可擦除PROM (EEPROM) 非易失RAM (NVRAM) 双极型RAM MOS型RAM 静态RAM (SRAM) 动态RAM (DRAM) 组合RAM (iRAM) 半导体存储器的分类

、随机存取存储器(RAM) 按信息存储方式可分为SRAM,DRAM 1.静态RAM( Static ram,简称SRAM) 存储单元:双稳态触发器。 优点:信息保存稳定,不易失,缺点:集成度低。 2.动态RAM( Dynamic RaM,简称DRAM): 存储单元:电容。 优点:电路简单,集成度高,缺点:电容易漏电。 3非易失RAM:或掉电自保护RAM,即 NVRAM ( Non volative ran)。 NVRAMESRAM+EEPROM

一、随机存取存储器(RAM) 按信息存储方式可分为SRAM, DRAM. 1. 静态RAM(Static RAM, 简称SRAM): 存储单元:双稳态触发器。 优点:信息保存稳定,不易失,缺点: 集成度低。 2. 动态RAM(Dynamic RAM, 简称DRAM): 存储单元:电容。 优点: 电路简单, 集成度高, 缺点: 电容易漏电。 3. 非易失RAM:或掉电自保护RAM,即NVRAM (Non volative RAM)。 NVRAM=SRAM+EEPROM

只读存储器有4种类型: 1.掩膜ROM 2.可编程ROM(PROM) 3.可擦除的PROM( EPROM- Erasable Programmable rom),紫外线擦除(UⅤ EPROM) 电擦除的PROM( EEPROM:E2PROM Electrically Erasable PROM)

二、只读存储器有 4 种类型: 1. 掩膜ROM 2. 可编程ROM (PROM) 3. 可擦除的PROM (EPROM- Erasable Programmable ROM), 紫外线擦除(UV EPROM) 4. 电擦除的PROM (EEPROM :E2PROM- Electrically Erasable PROM)

813牛导体存储器的性能指标 、存储容量 存储容量是指存储器可以存储的二进制信息量, 以位为单位。 般是以能存储的字数乘以字长表示的。即 存储容量=单元数×数据线的位数 数据线的位数:1,2,4,8位 例如:Inel2114芯片容量=1K×4位=4Kbit Intel6264芯片容量=8K×8位=64Kbit

8.1.3 半导体存储器的性能指标 一、存储容量 存储容量是指存储器可以存储的二进制信息量, 以位为单位。 它一般是以能存储的字数乘以字长表示的。即 存储容量=单元数×数据线的位数 例如:Intel 2114 芯片容量=1K× 4位=4K bit Intel 6264 芯片容量=8K×8位=64K bit • 数据线的位数:1, 2, 4, 8 位

二、最大存取时间 指从CPU给出有效的存储器地址到存储器给出有 效数据所需的时间 功耗 四、电源

二、最大存取时间 指从CPU给出有效的存储器地址到存储器给出有 效数据所需的时间。 三、功耗 四、电源

四、静态RAM(SRAM) 1.存储单元的内部结构

四、静态RAM(SRAM) 1. 存储单元的内部结构

X行地 址选择 5 读出放 CS+R/W 大器 行地 读出 址选 写入 择线 CS+R/W SRAM存储单元的结构

“1” “1” SRAM存储单元的结构

利用基本存储电路排成阵列,再加上地址译码电路 和读写控制电路就可以构成读写存储器 列 译 码 电 行线 线 线 行 行线 山++ 13 2·行绲 o 4 路B3“行线 什西什 , R2T早 数据线 Cs 控制 图7316×1静态RAM原理图

利用基本存储电路排成阵列,再加上地址译码电路 和读写控制电路就可以构成读写存储器

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